[发明专利]天线模块有效
| 申请号： | 201811338045.4 | 申请日： | 2018-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN110265768B | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 金斗一;郑大权;许荣植;白龙浩 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/29;H01Q23/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 祝玉媛;沈浩 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；天线封装件，包括多个天线构件和多个馈线过孔，所述多个天线构件发送或接收射频(RF)信号，所述多个馈线过孔在一端处分别电连接到所述多个天线构件并在另一端处分别电连接到与所述至少一个布线层对应的布线，并且所述天线封装件位于所述连接构件的第一表面上；集成电路(IC)，设置在所述连接构件的第二表面上，并且电连接到与所述至少一个布线层对应的所述布线，以接收中频(IF)信号或基带信号并传输RF信号或者接收RF信号并传输IF信号或基带信号；以及滤波器，对IF信号或基带信号进行滤波。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 模块 | ||
【主权项】：
1.一种天线模块，包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；天线封装件，包括多个天线构件和多个馈线过孔，所述多个天线构件被配置为发送或接收射频信号，所述多个馈线过孔在第一端处分别电连接到所述多个天线构件并在第二端处分别电连接到与所述至少一个布线层对应的布线，并且所述天线封装件位于所述连接构件的第一表面上；集成电路，设置在所述连接构件的第二表面上，并且电连接到与所述至少一个布线层对应的所述布线，所述集成电路被配置为：接收中频信号或基带信号并传输射频信号，或者接收射频信号并传输中频信号或基带信号；以及滤波器，设置在所述集成电路的外部，并且被配置为对中频信号或基带信号进行滤波。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811338045.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：天线切换方法及电子设备
- 下一篇：一种去边缘效应的微带天线以及串馈微带天线阵
