[发明专利]处理基板的表面的装置及方法

摘要

本发明的目的在于提供一种用一个处理头对晶片等基板的表面进行研磨、清洗等不同的处理且能够效率良好地处理基板的表面的基板处理装置和基板处理方法。本发明的基板处理装置具备：基板保持部(10)，保持晶片(W)并使该晶片旋转；以及处理头(50)，使多个磨砂带(61)与晶片的第一面(1)接触并对晶片的第一面进行处理，处理头(50)具备：多个按压部件(65)，分别将多个磨砂带向晶片的第一面按压；多个位置切换装置(67)，构成为能够使多个按压部件(65)的各自的位置在处理位置与退避位置之间切换；多个带抽出卷筒(71)，分别将多个磨砂带抽出；以及多个带卷入卷筒(72)，将多个磨砂带卷入。

主权项

1.一种基板处理装置，其特征在于，具备：基板保持部，该基板保持部保持基板并使该基板旋转；以及处理头，该处理头使多个磨砂带与所述基板的第一面接触，并对该第一面进行处理，所述处理头具备：多个按压部件，该多个按压部件分别将所述多个磨砂带向所述基板的第一面按压；多个位置切换装置，该多个位置切换装置构成为，能够使所述多个按压部件的各自的位置在处理位置与退避位置之间切换；多个带抽出卷筒，该多个带抽出卷筒分别将所述多个磨砂带抽出；以及多个带卷入卷筒，该多个带卷入卷筒分别将所述多个磨砂带卷入。