[发明专利]一种高稳定性LED封装用导电银胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201811344115.7 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN109486461A | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 周振基;周博轩;黄保亮;罗永祥;石逸武 | 申请（专利权）人： | 汕头市骏码凯撒有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J9/02;H01L33/56 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人： | 林天普;朱明华 |
| 地址： | 515000 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种高稳定性LED封装用导电银胶，其特征在于由5~40%wt的基体树脂和60~95%wt的银粉填料组成；所述基体树脂含有高分子预聚物70~95%wt、偶联剂1~10%wt、活性稀释剂1~20%wt、非活性稀释剂1~10%wt；所述高分子预聚物为环氧树脂与胺类固化剂的预聚物，其中环氧树脂为缩水甘油胺型环氧树脂和双酚A型环氧树脂中的一种或两者的组合。本发明还提供上述高稳定性LED封装用导电银胶的一种制备方法。本发明的LED封装用环氧导电银胶具有高稳定性、高可靠性，导电性高、粘结强度大、导热性良好，综合性能优异。 | ||
| 搜索关键词： | 高稳定性 导电银胶 环氧树脂 高分子预聚物 基体树脂 制备 导热性 缩水甘油胺型环氧树脂 双酚A型环氧树脂 非活性稀释剂 环氧导电银胶 导电性 胺类固化剂 活性稀释剂 高可靠性 填料组成 综合性能 偶联剂 预聚物 银粉 粘结 | ||
【主权项】：
1.一种高稳定性LED封装用导电银胶，其特征在于由5~40% wt的基体树脂和60~95% wt的银粉填料组成；所述基体树脂含有高分子预聚物70~95%wt、偶联剂1~10% wt、活性稀释剂1~20% wt、非活性稀释剂1~10% wt；所述高分子预聚物为环氧树脂与胺类固化剂的预聚物，其中环氧树脂为缩水甘油胺型环氧树脂和双酚A型环氧树脂中的一种或两者的组合。
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