[发明专利]用于电子封装件的电缆插座连接器组件有效
| 申请号： | 201811344635.8 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN110071381B | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | J.W.梅森;M.D.赫林 | 申请（专利权）人： | 泰连公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R13/02;H01R13/24;H01R13/502;H01R33/74 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈曦 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于电子系统(100)的电缆插座连接器组件(102)，包括具有插座基板(116)的插座组件(106)，所述插座基板包括插座基板导体(118)。所述插座组件具有在端接端(224)和配合端(226)之间延伸的插座触头(220)，所述端接端端接到对应的插座基板导体，并且，所述配合端配置为端接到所述电子系统的电子封装件(104)的对应的封装件触头(156)。所述电缆插座连接器组件包括端接到所述插座组件的电缆组件(108)，其包括电缆(200)阵列，每个电缆具有端接到对应的插座基板导体的电缆导体(310)。所述插座触头和所述对应的插座基板导体限定在所述电缆的电缆导体和所述电子封装件的封装件导体之间的电通路(112)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子 封装 电缆 插座 连接器 组件 | ||
【主权项】：
1.一种用于电子系统(100)的电缆插座连接器组件(102)，包括：插座组件(106)，其包括具有插座基板导体(118)的插座基板(116)，所述插座组件具有在端接端(224)和配合端(226)之间延伸的插座触头(220)，所述端接端端接到对应的插座基板导体，所述配合端配置为端接到所述电子系统的电子封装件(104)的对应的封装件触头(156)；以及电缆组件(108)，其端接到所述插座组件，所述电缆组件具有电缆(200)的阵列，每个电缆具有端接到对应的插座基板导体的电缆导体(310)；其中，所述插座触头和所述对应的插座基板导体限定在所述电缆的电缆导体和所述电子封装件的封装件导体之间的电通路(112)。
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