[发明专利]温度计算方法及装置有效

专利信息
申请号: 201811344933.7 申请日: 2018-11-12
公开(公告)号: CN109446712B 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 郑风雷;尹创荣;张远健;陈冠豪;刘贯科;杨睿;周潮;夏云峰;黄健华;袁智斌;吴勋;张忠豪;巫伟中;王传旭;邱秋辉;陈灿辉;陈华干 申请(专利权)人: 广东电网有限责任公司;广东电网有限责任公司东莞供电局
主分类号: G06F30/23 分类号: G06F30/23;G06F119/08
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 唐维虎
地址: 510000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种温度计算方法及装置,涉及电力技术领域,该方法包括:基于导体的热膨胀系数进行计算,得到导体的接触半径的半径变化量;根据导体的初始接触半径和半径变化量,确定导体的实际接触半径;根据实际接触半径和针对接触区域预先设置的温度模型,计算接触区域的温度,该温度模型用于指示接触区域的温度特性。通过基于导体的热膨胀系数计算导体的接触半径的半径变化量,并且将半径变化量用于导体的接触区域的温度计算,从而在该温度计算的结果中引入了接触区域热膨胀因素的影响,使得能够在接触区域温度变化的情况下更加准确地计算接触区域的温度,提高了确定接触区域的温度的准确性。
搜索关键词: 温度 计算方法 装置
【主权项】:
1.一种温度计算方法,其特征在于,所述方法包括:基于导体的热膨胀系数进行计算,得到所述导体的接触半径的半径变化量,所述半径变化量为与所述导体的接触区域在预定时间段的温度变化相关联的变化量;根据所述导体的初始接触半径和所述半径变化量,确定所述导体的实际接触半径;根据所述实际接触半径和针对所述接触区域预先设置的温度模型,计算所述接触区域的温度,所述温度模型用于指示所述接触区域的温度特性。
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