[发明专利]陶瓷封装外壳在审
| 申请号： | 201811345534.2 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN109494197A | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 杨振涛 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/055 | 分类号： | H01L23/055;H01L23/10 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 郝伟 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种陶瓷封装外壳，属于陶瓷封装领域，包括陶瓷件、设于所述陶瓷件外周侧面上的焊盘及设于所述陶瓷件底部且向所述陶瓷件外周延伸的引线；所述焊盘与所述引线一一对应，所述焊盘与所述引线焊接，且焊接包角位于所述焊盘的外侧。本发明提供的陶瓷封装外壳，焊盘设置在陶瓷件外周侧面，在焊盘外侧使引线与焊盘焊接并形成焊料包角，进而实现引线的加固，来保证外壳与引线的钎焊强度，实现引线的焊接可靠性，焊盘可设置在的尺寸在0.8mm以下，最小可以实现0.2mm，焊盘距陶瓷件边缘要求0mm，外壳的外形尺寸缩小0.5mm以上，有效减小了陶瓷封装外壳的整体尺寸，满足外壳的小型化设计发展趋势。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 陶瓷件 陶瓷封装外壳 外周侧面 包角 焊接 焊料 焊接可靠性 小型化设计 尺寸缩小 陶瓷封装 引线焊接 减小 钎焊 外周 延伸 保证 | ||
【主权项】：
1.陶瓷封装外壳，其特征在于：包括陶瓷件、设于所述陶瓷件外周侧面上的焊盘及设于所述陶瓷件底部且向所述陶瓷件外周延伸的引线；所述焊盘与所述引线一一对应，所述焊盘与所述引线焊接，且焊接包角位于所述焊盘的外侧。
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