[发明专利]一种嵌入式系统的双机热备装置有效
申请号: | 201811346932.6 | 申请日: | 2018-11-13 |
公开(公告)号: | CN109460314B | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 赵昶宇 | 申请(专利权)人: | 天津津航计算技术研究所 |
主分类号: | G06F11/07 | 分类号: | G06F11/07;G05B19/048 |
代理公司: | 中国兵器工业集团公司专利中心 11011 | 代理人: | 王雪芬 |
地址: | 300308 天津*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明涉及一种嵌入式系统的双机热备装置,属于嵌入式系统技术领域。本发明利用AMP架构下非对称多核处理器的特点,在一块主机板(共有两个核)的每个核上运行单独的VxWorks操作系统,在每个单独的操作系统上实现双机热备功能。无需采用主机和备机两套设备,在一套设备机箱内部,每一块板卡均实现硬件资源双冗余。通过上述方式,实现了软件和硬件的双冗余。 | ||
搜索关键词: | 一种 嵌入式 系统 双机 装置 | ||
【主权项】:
1.一种嵌入式系统的双机热备装置,其特征在于,所述装置包括:运行在本设备的主机板上的第一内核,在第一内核中配置如下组件形成第一双机热备功能模块:INCLUDE_AMP_CPUINCLUDE_AMP_CPU_00INCLUDE_MOB_PLB_0INCLUDE_MOB_PLB_1INCLUDE_MCB_SMINCLUDE_MIPC_SMINCLUDE_SHELLINCLUDE_WRLOAD以及运行在本设备主机板上的第二内核,在第二内核中配置如下组件形成第二双机热备功能模块:INCLUDE_AMP_CPUINCLUDE_AMP_CPU_01INCLUDE_MOB_PLB_0INCLUDE_MOB_PLB_1INCLUDE_MCB_SMINCLUDE_MIPC_SMINCLUDE_SHELLINCLUDE_WRLOAD_IMAGE_BUILD所述本设备运行VxWorks系统,第一双机热备功能模块、第二双机热备功能模块用于完成以下功能:在本设备上电运行后,主机板上第一内核的第一双机热备功能模块、第二内核的第二双机热备功能模块首先分别对设备内部其他板卡进行自检,自检完成后第一内核和第二内核均向外部设备发送心跳信号,在心跳信号中包含设备自检结果;外部设备通过以太网和串口接收本设备发送的心跳信号,只要收到其中一个内核发送的心跳信号,则外部设备向该内核发送控制命令,开始和该内核进行通讯,而此时外部设备只接收另外一个内核的心跳信号,不向其发送控制命令;外部设备在与其中一个内核通讯的过程中,该内核上的双机热备功能模块检测本设备内部的板卡是否有故障,若有则立即通知外部设备;同时,使用该故障板卡上的备份硬件资源进行工作;如果外部设备在与当前内核通讯的过程中,接收不到该内核的心跳信号,则外部设备立即停止与当前内核进行通讯,并且向另一个内核发送控制命令,开始与另一个内核进行通讯。
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