[发明专利]用于自动化晶片处理的系统及方法有效
| 申请号： | 201811348787.5 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN109786301B | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 谢丰隆;吕宏仁;黄国翔 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于自动化芯片处理的系统包含：芯片存储件包括芯片，所述芯片配置成通过半导体处理机台进行处理；台车，其配置成将芯片从芯片存储件沿预定路径运输；机械手臂，其配置成：从芯片存储件读取芯片数据，将芯片从芯片存储件运输到台车，将芯片数据发送到台车，其中台车配置成响应于芯片数据而将芯片运输到一位置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 自动化 晶片 处理 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于自动化芯片处理的系统，其特征在于，包括：芯片存储件，包括芯片，所述芯片配置成通过半导体处理机台进行处理；台车，配置成将所述芯片从所述芯片存储件沿预定路径运输；以及机械手臂，所述机械手臂配置成：从所述芯片存储件读取芯片数据，将所述芯片从所述芯片存储件运输到所述台车，将所述晶片数据发送到所述台车，其中所述台车配置成响应于所述晶片数据而将所述晶片运输到一位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811348787.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：输送腔室
- 下一篇：一种自动化OLED模组阶段用制造设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
