[发明专利]具有双面导热散热结构的半导体元件

摘要

本发明适用于电子设备技术领域，提供了一种具有双面导热散热结构的半导体元件，包括衬底、芯片、一端与芯片连接的导体、与导体的另一端连接的引脚、胶座和导热散热板；胶座上开设有开窗，导热散热板的一端与芯片贴合，另一端伸出芯片之外。本发明通过在胶座上并对应于芯片的位置开设有开窗，在开窗中设置有与芯片贴合的导热散热板，且芯片的一面可与导热散热板相贴合，另一面可与衬底相贴合，因此芯片的热量可分别传递至衬底和导热散热板并扩散，即该半导体元件可于两侧将芯片的热量扩散，进而可提高半导体元件的散热效果；通过导体将芯片与引脚连接，导体也能将芯片的部分热量传递至引脚并扩散，进一步提高散热效果。

主权项

1.具有双面导热散热结构的半导体元件，其特征在于：包括衬底、设于所述衬底上的芯片、与所述芯片电性相连的引脚、固化成型于所述衬底上并密封固定所述芯片与所述引脚的胶座和导热散热板；所述胶座上对应于所述芯片的位置开设有开窗，所述导热散热板的一端经所述开窗与所述芯片贴合，所述导热散热板的另一端伸出的芯片之外，所述胶座密封包裹所述导热散热板的周边。