[发明专利]基板处理装置、基板处理方法和计算机可读取的记录介质在审
| 申请号： | 201811353406.2 | 申请日： | 2018-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN109786289A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 高桥哲平 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/027 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本公开说明能够抑制棉状块的产生的基板处理装置、基板处理方法和计算机可读取的记录介质。基板处理装置具备：旋转保持部，其保持基板，使基板绕沿与基板的表面正交的方向延伸的旋转轴以规定的转速旋转；处理液供给部，其构成为从位于表面侧的处理液喷嘴向表面供给处理液；溶剂供给部，其构成为从位于表面侧的至少一个喷出喷嘴向表面供给有机溶剂；以及控制部。控制部执行第一处理和第二处理，第一处理为控制旋转保持部和处理液供给部，在旋转保持部使基板旋转时，使处理液喷嘴向表面供给处理液，第二处理为控制溶剂供给部，在处理液由于伴随基板的旋转产生的离心力而到达基板外周缘之前，使喷出喷嘴在比外周缘靠外侧的位置向下方喷出有机溶剂。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 基板处理装置 处理液 喷出 处理液供给部 处理液喷嘴 旋转保持部 基板处理 有机溶剂 喷嘴 可读取 基板外周缘 方向延伸 基板旋转 控制溶剂 控制旋转 溶剂供给 供给部 棉状块 外周缘 旋转轴 正交的 计算机 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其特征在于，具备：旋转保持部，其保持基板，并且使所述基板绕沿与所述基板的表面正交的方向延伸的旋转轴以规定的转速旋转；处理液供给部，其构成为从位于所述表面侧的处理液喷嘴，向通过所述旋转保持部而旋转的所述基板的所述表面供给处理液；以及溶剂供给部，其构成为在比所述基板的外周缘靠外侧的位置，从位于所述表面侧的至少一个喷出喷嘴向下方供给有机溶剂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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