[发明专利]印刷电路板制造方法在审
| 申请号： | 201811357482.0 | 申请日： | 2018-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN110418500A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 金东铉;李敏硕;权俊躯;姜大根 | 申请（专利权）人： | 大德电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 向勇;崔炳哲 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板制造方法，本发明的实施例的电路板制造方法，用于制造多层的电路板，包括：步骤a，制作副层，所述副层在将转印有电路图案的铜箔和绝缘层组合多层的结构物设置有第一贯通孔，所述第一贯通孔的内壁得到铜电镀以进行层间连接；步骤b，制作层间接合结构物，所述层间接合结构物在被硬化的环氧树脂的表面设置有粘结薄膜，在所述环氧树脂设置有由导电油墨填充的第二贯通孔；以及步骤c，在所述副层之间夹设所述层间接合结构物，以所述第一贯通孔和所述第二贯通孔的中心轴彼此对齐的方式层积，进行紧贴并完全硬化。 | ||
| 搜索关键词： | 贯通孔 结构物 副层 环氧树脂 印刷电路板制造 多层 硬化 绝缘层 电路板 电路板制造 表面设置 层间连接 导电油墨 电路图案 粘结薄膜 对齐 铜电镀 制作层 中心轴 层积 夹设 内壁 铜箔 转印 填充 紧贴 制作 制造 | ||
【主权项】：
1.一种电路板制造方法，用于制造多层的电路板，其特征在于，包括：步骤a，制作副层，所述副层在将转印有电路图案的铜箔和绝缘层组合多层的结构物设置有第一贯通孔，所述第一贯通孔的内壁得到铜电镀以进行层间连接；步骤b，制作层间接合结构物，所述层间接合结构物在被硬化的环氧树脂的表面设置有粘结薄膜，在所述环氧树脂设置有由导电油墨填充的第二贯通孔；以及步骤c，在所述副层之间夹设所述层间接合结构物，以所述第一贯通孔和所述第二贯通孔的中心轴彼此对齐的方式层积，进行紧贴并完全硬化。
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