[发明专利]经微细粗糙化处理的电解铜箔以及使用其的覆铜基板有效
| 申请号： | 201811359646.3 | 申请日： | 2018-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN111194134B | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 宋云兴 | 申请（专利权）人： | 金居开发股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/38 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张福根;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种经微细粗糙化处理的电解铜箔以及使用其的覆铜基板。电解铜箔具有一微粗糙表面，且微粗糙表面具有多个山形结构以及多个相对于山形结构的凹陷结构。其中依据国际标准ISO25178所测定多个所述山形结构的算术平均高度(Sa)与顶点密度(Spd)的乘积(Sa×Spd)为150000至400000微米/平方毫米，且依据日本工业标准JIS B0601‑2001所测定多个所述山形结构的算术平均起伏(Wa)大于0.06微米且小于等于1.5微米。借此，电解铜箔能够兼顾接合强度与电气性能。 | ||
| 搜索关键词： | 微细 粗糙 处理 电解 铜箔 以及 使用 覆铜基板 | ||
【主权项】：
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