[发明专利]硅芯片封装引线框架及其封装方法有效
| 申请号： | 201811359648.2 | 申请日： | 2018-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN109545769B | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 袁凤江;陈逸晞;徐周;李伟光;陈科;吴晓俊;梁晓峰 | 申请（专利权）人： | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 佛山汇能知识产权代理事务所(普通合伙) 44410 | 代理人： | 周详;张俊平 |
| 地址： | 528051 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种硅芯片封装引线框架及其封装方法，包括：框架体和多个安装单元；多个安装单元以纵横排列的方式设置在框架体上；每一个安装单元均包括一块用于固定硅芯片的载芯板和设置于载芯板一侧的三个引脚；在载芯板用于固定硅芯片的板面上设有多个凹坑；在相邻的每2列安装单元的中间设置一条纵向延伸的塑封料注塑流道，在靠近该流道的安装单元朝向该流道的一侧设置有注塑口；在设置于载芯板一侧的三个引脚中，有一个引脚的两端分别与载芯板和框架体直接连接，另外两个引脚只通过tim bar与框架体连接，三个引脚之间也连接有tim bar。本发明提供了多元化硅芯片与引线框架的连接，提高了电子元件的质量、可靠性和生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 引线 框架 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种硅芯片封装引线框架，包括：(1)框架体和多个安装单元；框架体包括边框和粗中筋，粗中筋位于边框内，其两端横向延伸后与边框连接；多个安装单元以纵横排列的方式设置在框架体上；(2)每一个安装单元均包括一块用于固定硅芯片的载芯板和设置于载芯板一侧的三个引脚；(3)每一个引脚均由内引脚与外引脚两部分组成，内引脚与外引脚共同构成硅芯片封装完毕后所形成的电子元件管脚；(4)在载芯板用于固定硅芯片的板面上设有多个凹坑；其特征在于：在相邻的每2列安装单元的中间设置一条纵向延伸的塑封料注塑流道，在靠近该流道的安装单元朝向该流道的一侧设置有注塑口；在设置于载芯板一侧的三个引脚中，有一个引脚分别与载芯板和框架体直接连接，另外两个引脚只通过tim bar与框架体连接，三个引脚之间也连接有tim bar。
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