[发明专利]一种新型的表贴式环行器及封装方法

摘要

本发明公开了一种新型的表贴式环行器及封装方法。表贴式环行器包括环形器基片、永磁体、设置在环形器基片上的表面电路和三个端口，还包括一上屏蔽板和一下屏蔽板，所述上屏蔽板为开口向下的U形，下屏蔽板为开口向上的U形，二者交错扣合形成一屏蔽壳；所述环形器基片对应端口处分别设置一电路匹配孔，环行器基片上下表面匹配孔处设置金属化圆形或方形焊盘。本发明针对传统微带环行器与整体系统装配困难，占用系统体积大，无法实现电磁屏蔽等技术问题，通过增加金属化过孔、底面电路和金属外壳封装的方法，解决了传统微带环行器的技术难题，真正实现了系统的小型化、与系统的集成化，微带器件与外界电磁设备之间无电磁串扰。

主权项

1.一种新型的表贴式环行器，包括环形器基片、永磁体、设置在环形器基片上的表面电路和三个端口，其特征在于：还包括一上屏蔽板和一下屏蔽板，所述上屏蔽板为开口向下的U形，下屏蔽板为开口向上的U形，二者交错扣合形成一屏蔽壳；所述环形器基片对应端口处分别设置一电路匹配孔，所述电路匹配孔据最近的环形器基片边沿处为0.5mm‑1mm，电路匹配孔的孔径为0.1mm‑0.4mm，且内壁金属化处理；环行器基片正反两面对应电路匹配孔处设置有圆形或方形的金属化焊盘，所述金属化焊盘中心设有与电路匹配孔同轴的金属化通孔，所述金属化通孔边沿与金属化焊盘边距离不小于0.1mm；所述下屏蔽板底部对应电路匹配孔处设有输入/输出端口，所述输入/输出端口位于下屏蔽板底部、不与上屏蔽板接触的两边的边沿处，且输入/输出端口与电路匹配孔通过高温焊片焊接连接在一起。