[发明专利]电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201811361685.7 | 申请日： | 2018-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN111194141B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 黄士辅;黄昱程 | 申请（专利权）人： | 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶智彬 |
| 地址： | 066004 河北省秦*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板制作方法，其包括以下步骤：提供一载板，载板包括种子层，电镀形成第一导电线路层；镀铜形成至少一个铜柱，至少一个铜柱位于预设的第一导电孔的位置；提供一覆盖层，将其贴设于第一导电线路层及铜柱上；对覆盖层开孔以形成至少一个第一通孔与至少一个第二通孔，其中，至少一个第一通孔对准至少一个铜柱，至少一个第二通孔对准第一导电线路层，且第一通孔的直径大于第二通孔的直径；在覆盖层的表面电镀形成第二导电线路层并在第一通孔与第二通孔中电镀形成镀铜层，使第一通孔与第二通孔分别形成第一导电孔与第二导电孔；及撕除载板。本发明还提供一种电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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