[发明专利]多管芯封装及方法在审
| 申请号： | 201811363704.X | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN109801892A | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | A·里格勒尔;C·法赫曼 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60;H01L25/07 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 韩宏;陈松涛 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 本发明公开了多管芯封装及方法。该封装(2)包封第一功率半导体管芯(11)和第二功率半导体管芯(12)。封装(2)具有封装主体(20)，所述封装主体具有封装顶侧(201)和封装覆盖区侧(202)。第一功率半导体管芯(11)和第二功率半导体管芯(12)中的每一个呈现相应的正面(115、125)和与其相对的相应的背面(116、126)。封装(2)包括引线框架结构(21)，所述引线框架结构被配置为将所述封装(2)电气和机械地耦合到支撑件(7)，其中，封装覆盖区侧(202)朝向支撑件(7)。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 功率半导体管芯 引线框架结构 封装主体 多管芯 覆盖区 支撑件 耦合到 包封 顶侧 背面 配置 | ||
【主权项】：
1.一种封装(2)，包封第一功率半导体管芯(11)和第二功率半导体管芯(12)，所述封装(2)具有封装主体(20)，所述封装主体具有封装顶侧(201)和封装覆盖区侧(202)，其中：‑所述第一功率半导体管芯(11)和所述第二功率半导体管芯(12)中的每一个呈现相应的正面(115、125)和与其相对的相应的背面(116、126)，其中，所述第一功率半导体管芯(11)具有布置在其正面(115)的第一负载端子(111)和布置在其背面(116)的第二负载端子(112)，并且其中，所述第二功率半导体管芯(12)具有布置在其正面(125)的第一负载端子(121)和布置在其背面(126)的第二负载端子(122)；‑所述封装(2)包括引线框架结构(21)，所述引线框架结构被配置为将所述封装(2)电气和机械地耦合到支撑件(7)，其中，所述封装覆盖区侧(202)朝向所述支撑件(7)，所述引线框架结构(21)包括：a)公共基底(210)，其中，所述第一功率半导体管芯(11)的第二负载端子(112)电连接到所述公共基底(210)，所述第一功率半导体管芯的背面(116)朝向所述公共基底(210)，并且其中，所述第二功率半导体管芯(12)的第一负载端子(121)电连接到所述公共基底(210)，所述第二功率半导体管芯的正面(125)朝向所述公共基底(210)；b)公共外部端子(215)，其延伸出所述封装主体(20)并与所述公共基底(210)电连接；c)第一外部端子(211)，其延伸出所述封装主体(20)并与所述第一功率半导体管芯(11)的第一负载端子(111)电连接；以及d)第二外部端子(212)，其延伸出所述封装主体(20)，所述第二外部端子(212)与所述第二功率半导体管芯(12)的第二负载端子(122)电连接并且与所述第一外部端子(211)电绝缘。
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