[发明专利]一种用于制备引线框架的新型铜带材料在审

专利信息
申请号: 201811364340.7 申请日: 2018-11-16
公开(公告)号: CN111199939A 公开(公告)日: 2020-05-26
发明(设计)人: 张云弓 申请(专利权)人: 泰州麒润电子有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;C22C9/00
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 谈杰
地址: 225324 江苏省泰*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种用于制备引线框架的新型铜带材料,包括铜带基体,所述铜带基体上端一侧贯穿有通孔,所述铜带基体侧边设有锻压边,所述锻压边上均匀布有防滑纹路,所述防滑纹路为等间距设置且规格相同的齿条状,所述通孔位于锻压边一侧,本发明在铜带基体边缘设置锻压边,锻压边上设置均匀分布的防滑纹路,在引线框架加工设备的引导下,能够对铜带基体进行精准传送,防止铜带基体在传送时滑脱,通孔方便引线框架加工设备用于对铜带基体进行定位识别,方便调整引线框架加工设备加工的位置,引线框架加工设备精准加工铜带基体,提高铜带基体成型率,锻压边的设置能够避免铜带基体在传送加工过程中偏移,稳定加工成引线框架。
搜索关键词: 一种 用于 制备 引线 框架 新型 材料
【主权项】:
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