[发明专利]一种柔性电路板与玻璃基板自动邦定装置

摘要

本发明公开了一种柔性电路板与玻璃基板自动邦定装置，包括邦定装置本体、升降装置和固定组件，所述邦定装置本体底部四周均对应安装有升降装置，所述邦定装置本体的顶端板面安装有固定组件，所述固定组件包括支撑板、固定板、夹板、螺纹杆、调节螺母、第二通孔、弹簧、滑槽、移动槽、固定螺栓、固定螺母、滑块、转轴、圆孔、第三通孔和第四通孔，本发明结构科学合理，使用安全方便，邦定装置本体对柔性电路板和玻璃基板进行自动邦定时，可根据实际操作环境调节邦定装置本体的高度，将邦定装置本体抬起，使抬升柱移动，从而使紧固螺栓与不同高度的螺栓孔配合连接，从而调节邦定装置本体高度，便于使用。

主权项

1.一种柔性电路板与玻璃基板自动邦定装置，其特征在于，包括邦定装置本体(1)、升降装置(2)和固定组件(3)，所述邦定装置本体(1)底部四周均对应安装有升降装置(2)，所述邦定装置本体(1)的顶端板面安装有固定组件(3)，所述升降装置(2)包括底柱(21)、抬升柱(22)、第一通孔(23)、紧固螺栓(24)和螺栓孔(25)，所述邦定装置本体(1)底部四周对应设置有底柱(21)，所述底柱(21)顶端内部套接有抬升柱(22)，所述底柱(21)一侧开设有第一通孔(23)，且第一通孔(23)贯穿至底柱(21)内部，所述第一通孔(23)内部设置有紧固螺栓(24)，所述抬升柱(22)一侧同一轴线方向开设有多个螺栓孔(25)，且螺栓孔(25)与紧固螺栓(24)配合连接。