[发明专利]硅通孔检测电路及方法、集成电路在审
| 申请号： | 201811367326.2 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN111198316A | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 林祐贤 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 袁礼君;阚梓瑄 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种硅通孔检测电路及检测方法、集成电路，所述硅通孔检测电路包括：输入模块和比较模块，输入模块包括第一开关单元，控制端连接第一检测控制信号，第一端连接第一电源端，第二端连接硅通孔的第一端，用于响应第一检测控制信号而导通将第一电源信号传输至硅通孔的第一端；比较模块第一输入端连接硅通孔的第二端，第二输入端连接参考信号，用于比较硅通孔第二端的信号和参考信号。通过第一检测控制信号控制第一开关单元导通，将第一开关单元第一端的第一电源信号经过和第一开关单元第二端连接的硅通孔传输至比较模块的第一输入端，比较模块的第二输入端输入参考信号实现了硅通孔连通性的检测，结构简单，适用于大规模集成电路。 | ||
| 搜索关键词： | 硅通孔 检测 电路 方法 集成电路 | ||
【主权项】：
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