[发明专利]发光模块封装制程

摘要

本发明提供一种多色温发光模块的封装制程，所述发光模块的封装制程包括：提供一个上表面具位置参考点的基板；黏附一透明膜于基板的上表面；黏附复数个不同色温的发光装置黏附于所述透明膜的上表面，其中，所述发光装置可以由一固晶机依据位置参考点所放置，或依据位置参考点放置一晶圆，于所述晶圆表面形成复数个不同色温的荧光层，并切割该晶圆形成复数个不同色温的发光装置；于任二个发光装置之间的间隙形成一阻光层；切割该阻光层。本发明以黏性沾胶固定发光装置或晶圆，进而减少加工误差、提高封装制程良率。

主权项

1.一种发光模块的封装制程，其特征包括以下步骤：提供一基板，该基板的上表面具有复数个位置参考点；黏附一透明膜于该基板，其中，该透明膜具有一上表面及一下表面，该下表面接触该基板的上表面；黏附复数个发光装置于该透明膜的上表面，其中，该复数个发光装置的位置是基于该复数个位置参考点所决定，每一发光装置有一具电极的电极面及一相对于电极面的发光面，该发光装置的发光面接触该透明膜的上表面；形成一阻光层于任二个该发光装置之间的间隙；切割任二个该发光装置之间的间隙的阻光层。