[发明专利]迹线上凸块封装结构及其形成方法

摘要

一种器件包括第一封装部件、以及位于第一封装部件顶面上的第一金属迹线和第二金属迹线。该器件还包括覆盖第一封装部件的顶面、第一金属迹线和第二金属迹线的介电掩模层，其中在介电掩模层中具有暴露第一金属迹线的开口。该器件还包括第二封装部件和在第二封装部件上形成的互连件，该互连件具有金属凸块和在金属凸块上形成的焊料凸块，其中焊料凸块接触位于介电掩模层的开口中的第一金属迹线。本发明提供了迹线上凸块封装结构及其形成方法。

主权项

1.一种迹线上凸块封装器件，包括：第一封装部件；第一金属迹线和第二金属迹线，位于所述第一封装部件的顶面上，所述第一金属迹线具有相对于所述第一封装部件的顶面的第一厚度，并且所述第二金属迹线具有相对于所述第一封装部件的顶面的第二厚度，所述第一厚度和所述第二厚度相等；介电掩模层，覆盖所述第一封装部件的顶面和所述第二金属迹线，其中，在所述介电掩模层中具有暴露所述第一金属迹线但不暴露所述第二金属迹线的开口，其中，所述第二金属迹线的第一侧面与所述介电掩模层形成第一界面，所述第二金属迹线的与所述第一侧面相对的第二侧面与所述介电掩模层形成第二界面，所述第一界面和所述第二界面均从所述第二金属迹线的最顶表面连续地延伸至所述第二金属迹线的最底表面，并且所述介电掩模层具有限定所述开口的恒定斜率的侧壁表面，所述介电掩模层是可光限定层；第二封装部件；以及互连件，形成在所述第二封装部件上，所述互连件具有金属凸块和形成在所述金属凸块上的焊料凸块，其中所述焊料凸块接触位于所述介电掩模层的开口中的所述第一金属迹线的顶面和侧面，所述介电掩模层的恒定斜率的侧壁表面在第一点处与所述第一金属迹线的侧面接触，所述焊料凸块在第二点处与所述第一金属迹线的侧面接触，所述第一点高于所述第二点，所述第一金属迹线的侧面的全部与所述第一金属迹线的顶面垂直，所述第一金属迹线的侧面从所述第一金属迹线的最顶表面连续地延伸至所述第一金属迹线的最底表面，从所述第一点连续地延伸至所述第二点的所述第一金属迹线的侧面的连续部分不与所述介电掩模层接触，并且不与所述焊料凸块接触，所述第二点位于所述第一金属迹线的最底表面之上。