[发明专利]一种LED封装器件及其制作方法、一种SMD光源在审
| 申请号： | 201811375887.7 | 申请日： | 2018-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN109346592A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 杜元宝;张耀华;宓超;林胜;张日光 | 申请（专利权）人： | 宁波升谱光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 315103 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装器件，所述LED封装器件包括透镜、框架及LED芯片；所述LED芯片设置在所述框架的碗杯的底部；所述透镜固定连接于所述框架的出光面上。本发明直接将透镜作为LED封装器件的一部分，在LED封装器件生产的过程中通过机械配装直接将透镜与其他结构接合，在满足后续SMD光源的配光要求的前提下，省去了人工装配透镜的步骤，提高了SMD光源的生产效率，排除了人工误差的影响，使SMD光源的良品率上升，同时节省了人工成本，除此之外，由于机械的精密度比人工高，因此本发明中提供的透镜比现有技术中需要人工装配的透镜在体积上小很多，因此也节省了材料成本。本发明同时提供了一种具有上述有益效果的LED封装器件的制作方法及一种SMD光源。 | ||
| 搜索关键词： | 透镜 人工装配 材料成本 人工成本 人工误差 生产效率 透镜固定 接合 良品率 配光 配装 碗杯 制作 生产 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装器件，其特征在于，所述LED封装器件包括透镜、框架及LED芯片；所述LED芯片设置在所述框架的碗杯的底部；所述透镜固定连接于所述框架的出光面上。
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