[发明专利]半导体存储装置及存储器系统有效
申请号: | 201811382313.2 | 申请日: | 2018-11-20 |
公开(公告)号: | CN110197689B | 公开(公告)日: | 2023-03-10 |
发明(设计)人: | 王维汉;清水孝洋;柴田昇 | 申请(专利权)人: | 铠侠股份有限公司 |
主分类号: | G11C16/02 | 分类号: | G11C16/02;G11C16/04;G11C16/08 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 杨林勳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 实施方式提供一种能够提高可靠性的半导体存储装置及存储器系统。实施方式的半导体存储装置包含:第1存储器单元(SU0),包含第1~第3存储单元(MT);第2存储器单元(SU1),包含第4~第6存储单元(MT);及第3存储器单元(SU2),包含第7~第9存储单元(MT)。当对连接于第1字线的第1、第4及第7存储单元中的任一个执行第2写入动作时,最初选择第1存储单元,当对连接于第2字线的第2、第5及第8存储单元中的任一个执行第2写入动作时,最初选择第5存储单元,当对连接于第3字线的第3、第6及第9存储单元中的任一个执行第2写入动作时,最初选择第9存储单元。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储 装置 存储器 系统 | ||
【主权项】:
1.一种半导体存储装置,具备:第1存储器单元,包含具有第1至第3存储单元及第1选择晶体管的第1存储器串;第2存储器单元,包含具有第4至第6存储单元及第2选择晶体管的第2存储器串;第3存储器单元,包含具有第7至第9存储单元及第3选择晶体管的第3存储器串;第1字线,连接于所述第1、第4及第7存储单元的栅极;第2字线,连接于所述第2、第5及第8存储单元的栅极;第3字线,连接于所述第3、第6及第9存储单元的栅极;第1至第3选择栅极线,分别连接于所述第1至第3选择晶体管;及行解码器,连接于所述第1至第3字线及所述第1至第3选择栅极线;且所述第1至第9存储单元能够分别保存多个比特的数据,所述多个比特的数据的写入动作包含第1写入动作及第2写入动作,在所述写入动作中,当对连接于所述第1字线的所述第1、第4及第7存储单元中的任一个执行所述第2写入动作时,最初选择所述第1存储单元,当对连接于所述第2字线的所述第2、第5及第8存储单元中的任一个执行所述第2写入动作时,最初选择所述第5存储单元,当对连接于所述第3字线的所述第3、第6及第9存储单元中的任一个执行所述第2写入动作时,最初选择所述第9存储单元。
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