[发明专利]一种微盲孔电镀前处理方法在审
| 申请号： | 201811382493.4 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN109518240A | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 胥海兵;杨仕德;史继红;吕剑;朱远方;刘扬;王旭生;李星明;周立再 | 申请（专利权）人： | 深圳市新宇腾跃电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/34 | 分类号： | C25D5/34;C23F1/18 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于柔性电路板制作技术领域，公开了一种微盲孔电镀前处理方法，包括步骤：对激光钻孔后的产品进行黑孔处理以在孔壁形成碳膜，黑孔处理后的产品进行微蚀处理以除去孔内碳粉。经过等离子处理后的产品先进行黑孔处理后进行微蚀处理，黑孔工序后的钻孔经微蚀处理可降低铜面的粗糙度，还可有效除去尺寸较小的孔中碳粉残留的问题，避免影响后续工序，可有效提高产品良率和生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 黑孔 微蚀 电镀前处理 微盲孔 等离子处理 柔性电路板 产品良率 后续工序 激光钻孔 生产效率 粗糙度 中碳粉 孔壁 碳粉 碳膜 钻孔 残留 制作 | ||
【主权项】：
1.一种微盲孔电镀前处理方法，其特征在于，包括步骤：将激光钻孔的产品进行黑孔处理以在钻孔的孔壁形成碳膜，黑孔处理后的产品经微蚀处理以除去孔内碳粉。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市新宇腾跃电子有限公司，未经深圳市新宇腾跃电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811382493.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
