[发明专利]无撕膜内埋式电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201811385406.0 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN111200907B | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 傅志杰 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶智彬;薛晓伟 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种无撕膜内埋式电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一内层线路板，包括一基层及分别形成于基层两相对表面上的第一导电线路层及第二导电线路层；对内层线路板进行开孔制程，在内层线路板上开设一开口；提供一第一铜层，并通过一第一胶层将第一铜层压合于内层线路板表面的第一导电线路层上，使第一胶层覆盖开口底部形成安装槽；将一元件放置于安装槽中；提供一第二铜层，并通过一第二胶层将第二铜层迭于内层线路板表面的第二导电线路层上，进行压合形成内埋式电路板半成品；及将第一铜层制作成与第一导电线路层相导通的第三导电线路层，将第二铜层制作成与第二导电线路层相导通的第四导电线路层。本发明还提供一种无撕膜内埋式电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 无撕膜内埋式 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司，未经宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811385406.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种灯
- 下一篇：一种名片信息处理方法及装置
