[发明专利]发光二极管封装及其制作方法有效
| 申请号： | 201811389146.4 | 申请日： | 2018-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN111211116B | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 林奕承;陈裕华;简俊贤;陈建州;吴政惠 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;刘芳 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光二极管封装及其制造方法，发光二极管封装包括载板结构、图案化导电层、至少一芯片、介电层、至少一第一导电通孔、增层线路结构以及至少一发光二极管。图案化导电层配置于载板结构上。芯片配置于载板结构上。介电层配置于载板结构上，且包覆芯片与图案化导电层。第一导电通孔贯穿介电层，且与图案化导电层电性连接。增层线路结构配置于介电层上，且与第一导电通孔电性连接。发光二极管配置于增层线路结构上。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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