[发明专利]一种采用电子加速器固化封装胶的LED封装方法在审
| 申请号： | 201811392882.5 | 申请日： | 2018-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN111211203A | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 罗洪文;林弘晔;吴仕权;梁伟扬;陈川红;季左;封玉龙 | 申请（专利权）人： | 中广核达胜加速器技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种采用电子加速器固化封装胶的LED封装方法，包括步骤：固晶、打线、备胶、点胶、电子加速器照射、包装成品，其中，采用电子加速器照射来固化封装胶，快速完成封装胶的固化，无需采用烘烤方式进行封装胶固化，提高了封装效率，简化了封装流程，可以实现连续性生产，避免批次差异，便于控制荧光粉沉降和色光差异现象，且可以省去检测流程；通过备胶过程制备适用于电子加速器照射固化的封装胶，且所述封装胶在常温下黏度稳定，有利于提高产品良率和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 电子 加速器 固化 封装 led 方法 | ||
【主权项】：
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