[发明专利]晶圆组件及晶圆对准方法有效
| 申请号： | 201811392941.9 | 申请日： | 2018-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN109411449B | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 周云鹏 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： |
本发明提供了一种晶圆组件及晶圆对准方法，晶圆组件包括：工艺晶圆，所述工艺晶圆上分布有至少一个第一对准标记；以及承载晶圆，所述承载晶圆上分布有至少一个第二对准标记，所述第二对准标记用于对所述第一对准标记进行匹配以实现工艺晶圆与承载晶圆的对准，所述第二对准标记的外轮廓周长≥200μm，且所述第二对准标记的面积≥800μm |
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| 搜索关键词： | 组件 对准 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆组件，其特征在于，包括：工艺晶圆，所述工艺晶圆上分布有至少一个第一对准标记；以及承载晶圆，所述承载晶圆上分布有至少一个第二对准标记，所述第二对准标记用于对所述第一对准标记进行匹配以实现工艺晶圆与承载晶圆的对准，所述第二对准标记的外轮廓周长≥200μm，且所述第二对准标记的面积≥800μm2。
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