[发明专利]电子陶瓷基座、电子陶瓷基片及其叠层方法在审
| 申请号： | 201811401740.0 | 申请日： | 2018-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN109624448A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 刘永良;刘奇;张东阳 | 申请（专利权）人： | 郑州登电银河科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B18/00 | 分类号： | B32B18/00;B32B7/12;B32B37/12;H01L21/48;H01L23/15 |
| 代理公司： | 郑州铭晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41134 | 代理人： | 赵伦 |
| 地址： | 452470 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子陶瓷基座、电子陶瓷基片及其叠层方法。该电子陶瓷基片的叠层方法至少包括以下步骤：步骤一、取所需数量的陶瓷坯片剪切成相同尺寸，使用印刷机在陶瓷坯片上印刷粘胶，将附着有粘胶的陶瓷坯片依次叠层粘合；步骤二、将叠层粘合后的陶瓷坯片使用平整机进行整平，完成叠层；步骤三、将叠层后的陶瓷坯片放入烧结炉进行排胶烧结，得到成品。陶瓷坯片在粘合叠层时，粘胶采用印刷机印刷在陶瓷坯片上，粘胶分布均匀，能够在较低温度和压强条件下实现叠层，粘合后的陶瓷坯片贴合地非常牢固，不分层，并且采用该方法叠层后的电子陶瓷坯片内小尺寸的三维腔室结构不易发生形变，操作简便，成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷坯片 叠层 粘胶 电子陶瓷基片 电子陶瓷 粘合 印刷机 印刷 压强条件 粘合叠层 剪切 烧结 平整机 三维腔 烧结炉 室结构 形变 放入 分层 附着 排胶 坯片 贴合 整平 | ||
【主权项】：
1.电子陶瓷基片的叠层方法，其特征在于至少包括以下步骤：步骤一、取所需数量的陶瓷坯片剪切成相同尺寸，使用印刷机在陶瓷坯片上印刷粘胶，将附着有粘胶的陶瓷坯片依次叠层粘合；步骤二、将叠层粘合后的陶瓷坯片使用平整机进行整平，完成叠层；步骤三、将叠层后的陶瓷坯片放入烧结炉进行排胶烧结，得到成品。
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