[发明专利]一种射频器件级电路板金属半孔的共用加工的工艺在审
| 申请号： | 201811402453.1 | 申请日： | 2018-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN111200904A | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 黄朝辉;徐利东 | 申请（专利权）人： | 深圳市艾诺信射频电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明专利公开了一种射频器件级电路板金属半孔的共用加工工艺，涉及电路板技术领域；包括PCB板双面板、多层层；所述的PCB板双面板包括铜箔层、介质层；所述的PCB板双面板、PP层通过压合方式结合成整体；本发明专利的有益效果是：直线设计的金属半孔，两块板共用，使用特殊加工方式，将一个圆孔中间隔开，同时满足两边PCB板的金属半孔需求，满足完整的电器性能、射频信号及非常精致完美的外观。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 器件 电路板 金属 共用 加工 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市艾诺信射频电路有限公司，未经深圳市艾诺信射频电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811402453.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电磁驱动装置
- 下一篇：一种超长天线板的制作方法
