[发明专利]SMT模板自动组装方法在审

专利信息
申请号: 201811404296.8 申请日: 2018-11-23
公开(公告)号: CN109413987A 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 胡啸天;倪芳;夏安;韩志松;陈守林 申请(专利权)人: 芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;H05K3/34
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 张苗
地址: 241000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种SMT模板自动组装方法,包括:步骤1、将SMT模板预定位至组装设备上;步骤2、对SMT模板进行首次检测;步骤3、设置丝网并将SMT模板固定至丝网上;步骤4、对SMT模板进行二次检测;步骤5、网框封胶;步骤6、取下组装好的SMT模板。该SMT模板自动组装方法操作简单方便,减少报废率,提升了组装速度,提高了生产效率。
搜索关键词: 自动组装 组装 二次检测 生产效率 首次检测 组装设备 报废率 预定位 丝网 封胶 取下 网框
【主权项】:
1.一种SMT模板自动组装方法,其特征在于,包括:步骤1、将SMT模板预定位至组装设备上;步骤2、对SMT模板进行首次检测;步骤3、设置丝网并将SMT模板固定至丝网上;步骤4、对SMT模板进行二次检测;步骤5、网框封胶;步骤6、取下组装好的SMT模板。
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