[发明专利]一种改善线路板凹槽内塞树脂的方法有效
| 申请号： | 201811408634.5 | 申请日： | 2018-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN109327966B | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 张伟连 | 申请（专利权）人： | 开平依利安达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 陈均钦 |
| 地址： | 529235 广东省江门*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种改善线路板凹槽内塞树脂的方法，通过调整工艺流程，贴膜保护了铜块和铜块旁边的凹槽，确保铜块表面不受树脂覆盖的影响，保证了导热效果；通过先贴膜再激光切割的工艺调整，无需再对凹槽进行树脂清除，保证了铜块表面的质量，避免二次打磨给铜块表面带来的损伤；使用激光切割的精确保证了树脂孔与铜块的分离，薄膜既能对铜块进行保护，又不会导致树脂孔的堵塞，提高了贴膜的精度。本发明通过对工艺流程进行调整，实现了对铜块凹槽的保护，保证了铜块表面质量和导热效果，缩短了制作流程，提高了PCB板的生产效率，有利于后续工序的进行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 线路板 凹槽 树脂 方法 | ||
【主权项】：
1.一种改善凹槽内塞树脂的线路板应用技术，其特征在于：包括以下步骤：S1、对PCB板进行压板、钻孔、电镀；S2、在已电镀的PCB板上的铜块位置盖上一层薄膜；S3、沿铜块凹槽烧出对应的图形；S4、将图形之外的薄膜去除；S5、进行真空塞树脂；S6、将突起的树脂磨至与板面齐平，然后去除铜块上的薄膜。
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