[发明专利]机台及面板制作方法有效
| 申请号： | 201811410451.7 | 申请日： | 2018-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN109659258B | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 金祥;陈敏 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B26D7/02;B26D7/18;B26D7/20 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂;鞠骁 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种机台及面板的制作方法。本发明的机台包括载台、多个载具以及分别与多个载具对应连接的多个驱动装置，多个载具沿远离载台的方向依次排列，载台的一端设有开口，多个载具在竖直方向的投影均位于所述开口内，在利用该机台进行面板制作时，将待切割面板设于载台的上表面，使得待切割面板的边缘区位于载台的开口上方，并驱动位于待切割面板下方的载具向上移动使其接触待切割面板，在切割完成后，驱动位于待切割面板的边缘区下方的载具向上移动将边缘区去除，能够对各种尺寸的待切割面板的边缘区进行切割及去除，设备的稼动率高。 | ||
| 搜索关键词： | 机台 面板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种机台，其特征在于，包括载台(10)、多个载具(20)以及分别与多个载具(20)对应连接的多个驱动装置(30)；所述多个载具(20)沿远离载台(10)的方向依次排列；所述载台(10)的一端设有开口(11)，所述多个载具(20)在竖直方向的投影均位于所述开口(11)内；所述驱动装置(30)用于驱动对应的载具(20)沿竖直方向移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
