[发明专利]一种切片分片方法和电池片串焊机有效
申请号: | 201811413302.6 | 申请日: | 2018-11-23 |
公开(公告)号: | CN109545716B | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 李文;季斌斌;马聪 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 路兆强;潘冰 |
地址: | 214000*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种切片分片方法和电池片串焊机,切片分片方法包括:对第一输送线上的电池片进行划片,在电池片上形成至少一条划痕;按照划痕将电池片掰开,分为至少两个分片;将至少两个分片中的部分分片拾取至第二输送线上;在第一输送线和第二输送线上同步输送所承载的分片。电池片串焊机包括第一输送线、第二输送线、划片装置、掰片装置和搬运装置,划片装置设置在第一输送线的一侧,掰片装置对应第一输送线设置,搬运装置将部分分片拾取至第二输送线上,第一输送线和第二输送线同步输送所承载的电池片分片。本发明中,自动化地将电池片掰开成两个以上的分片,并通过两条输送线同步输送各分片,从而提高切片、分片和输送效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 切片 分片 方法 电池 片串焊机 | ||
【主权项】:
1.一种切片分片方法,其特征在于,所述切片分片方法包括:对第一输送线上的电池片进行划片,在所述电池片上形成至少一条划痕;按照所述划痕将所述电池片掰开,分为至少两个分片;将所述至少两个分片中的部分分片拾取至第二输送线上;在所述第一输送线和所述第二输送线上同步输送所承载的分片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造