[发明专利]一种应用反转铜箔材料的覆铜板及其生产工艺在审
| 申请号： | 201811414626.1 | 申请日： | 2018-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN109219257A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 张伟连 | 申请（专利权）人： | 开平依利安达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 陈均钦 |
| 地址： | 529235 广东省江门*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用反转铜箔材料的覆铜板，包括反转铜箔材料和与之结合的蚀刻阻剂，所述反转铜箔材料包括绝缘层与铜质层，所述绝缘层置于中间，所述铜质层覆在绝缘层的两侧，且铜质层一侧为光面，另一侧为粗糙度大于光面的毛面，所述光面与绝缘层结合，所述毛面朝向外侧并与蚀刻阻剂结合。一种反转铜箔材料的生产工艺，包括以下步骤：对铜箔层的毛面进行抗氧化处理；铜箔的光面与绝缘层进行压合处理形成覆铜板；进行相关可靠性测试；在图形转移工序将毛面与蚀刻阻剂结合。本发明的有效果是：通过该反转铜箔材料，可大幅提高铜面与蚀刻阻剂的结合力，从而改善内层线路开路、缺口，使缺陷下降50％。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔材料 绝缘层 反转 蚀刻 毛面 阻剂 光面 覆铜板 铜质层 生产工艺 抗氧化处理 可靠性测试 内层线路 图形转移 粗糙度 结合力 铜箔层 铜箔 铜面 压合 开路 应用 | ||
【主权项】：
1.一种应用反转铜箔材料的覆铜板，包括反转铜箔材料和与之结合的蚀刻阻剂，其特征在于：所述反转铜箔材料包括绝缘层(10)与铜质层(20)，所述绝缘层(10)置于中间，所述铜质层(20)覆在绝缘层(10)的两侧，且铜质层(20)一侧为光面(21)，另一侧为粗糙度大于光面(21)的毛面(22)，所述光面(21)与绝缘层(10)结合，所述毛面(22)朝向外侧并与蚀刻阻剂结合。
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