[发明专利]一种减少沉锡离子污染含量的方法在审
| 申请号： | 201811421869.8 | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN109661115A | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 何新荣;江奎;魏翠 | 申请（专利权）人： | 广东创辉鑫材科技股份有限公司东莞分公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/24;H05K3/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及沉锡板板面处理技术领域，具体公开了一种减少沉锡离子污染含量的方法，步骤如下：(1)、沉锡表面处理前UV固化处理：将防焊处理后的PCB板按照1.6～2.4m/min的传送速度，在800～2800mj/cm2UV能量、电流7～12A下，经一次UV固化处理；(2)、沉锡前处理：将经UV固化处理后的PCB板按照1.8～3.8m/min的传送速度，经喷砂前处理线一次；(3)、沉锡：将沉锡前处理后的PCB板按照设定的参数经沉锡处理；(4)、沉锡后处理：将沉锡后的PCB板按照0.8～2.2m/min的传送速度，温度50～70℃，经一次超声波清洗处理。采用本发明的方法，可有效降低沉锡板板面离子污染物含量，提高了PCB板可靠性，避免PCB板因板面离子污染而失效。 | ||
| 搜索关键词： | 前处理 传送 板板面 锡离子 超声波清洗 离子污染物 后处理 离子污染 锡表面 锡处理 板面 防焊 喷砂 污染 | ||
【主权项】：
1.一种减少沉锡离子污染含量的方法，其特征在于，步骤如下：(1)、沉锡表面处理前UV固化处理：将防焊处理后的PCB板按照1.6～2.4m/min的传送速度，在800～2800mj/cm2UV能量、电流7～12A下，经一次UV固化处理；(2)、沉锡前处理：将经UV固化处理后的PCB板按照1.8～3.8m/min的传送速度，经喷砂前处理线一次；(3)、沉锡：将沉锡前处理后的PCB板按照设定的参数经沉锡处理；(4)、沉锡后处理：将沉锡后的PCB板按照0.8～2.2m/min的传送速度，温度50～70℃，经一次超声波清洗处理。
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