[发明专利]振动器件、电子设备以及移动体有效
| 申请号： | 201811422862.8 | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN109842395B | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 村上资郎;松尾敦司;青木信也;志村匡史;西泽龙太 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05;H03H9/10;H03H9/13;H03H9/19 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 邓毅;刘畅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供振动器件、电子设备以及移动体，通过使振动元件和中继基板的机械谐振点分离而具有优异的振动特性。振动器件具有：基座；中继基板，其被所述基座支承；以及振动元件，其被所述中继基板支承。并且，所述振动元件具有：振动基板，其由压电单晶体构成；以及激励电极，其配置于所述振动基板。并且，所述中继基板具有基板，该基板由所述压电单晶体构成。并且，所述基板的晶轴与所述振动基板的晶轴错开。 | ||
| 搜索关键词： | 振动 器件 电子设备 以及 移动 | ||
【主权项】：
1.一种振动器件，其特征在于，该振动器件具有：基座；中继基板，其被所述基座支承；以及振动元件，其被所述中继基板支承，所述振动元件具有：振动基板，其由压电单晶体构成；以及激励电极，其配置于所述振动基板，所述中继基板具有基板，该基板由所述压电单晶体构成，所述基板的晶轴与所述振动基板的晶轴错开。
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