[发明专利]自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法在审
| 申请号： | 201811424090.1 | 申请日： | 2018-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN110784989A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 苏陟;高强;朱开辉;蒋卫平;朱海萍 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人： | 麦小婵;郝传鑫 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法，自由接地膜包括依次层叠设置的第一导体层、导电胶层、第二导体层与胶膜层，第二导体层靠近胶膜层的一面上设有导电凸起；自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，自由接地膜通过胶膜层与电磁屏蔽膜相压合，导电凸起刺穿胶膜层和电磁屏蔽膜的绝缘层，并与电磁屏蔽膜的屏蔽层电连接，从而有效地将聚积在屏蔽层的干扰电荷导出，避免了干扰电荷的聚积而形成干扰源，进而有效保证信号传输的完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁屏蔽膜 地膜 胶膜层 自由 第二导体层 印刷线路板 导电凸起 电荷 屏蔽层 聚积 绝缘层 第一导体层 导电胶层 信号传输 依次层叠 线路板 接地 电连接 干扰源 有效地 刺穿 导出 压合 制备 保证 | ||
【主权项】：
1.一种自由接地膜，其特征在于，包括依次层叠设置的第一导体层、导电胶层、第二导体层和胶膜层，所述第二导体层靠近所述胶膜层的一面上设有导电凸起；/n所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在所述印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述导电凸起刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。/n
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