[发明专利]耳机低音增强装置及具备该装置的耳机在审
申请号: | 201811428357.4 | 申请日: | 2018-11-27 |
公开(公告)号: | CN111225307A | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 林辉 | 申请(专利权)人: | 林辉 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518052 广东省深圳市南山区南海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种耳机低音增强装置,包括背腔体和后盖;背腔体上设置有第一孔洞和第一凹槽,第一凹槽沿着第一孔洞的周向设置,且第一凹槽的其中一端与第一孔洞连通,另一端与背腔体的任意一边的外界环境连通;后盖与背腔体上设置有第一凹槽的一面紧密贴合,以使第一凹槽构成连通第一孔洞与外界环境的出音通道;第一孔洞用于与耳机后腔连通。如此设置,使耳机后腔产生的低频音通过更长的通道后再输出至环境中,使耳机前后声腔输出的低频音产生一定的时间差,以此降低低频短路的影响,增强耳机低频效果,改善音质。此外,还能够利用声音通道自身的阻尼作用保障喇叭的瞬态响应不受影响,从而兼顾了耳机喇叭中高频音不受影响。 | ||
搜索关键词: | 耳机 低音 增强 装置 具备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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