[发明专利]电子雷管焊接装置有效
| 申请号： | 201811429236.1 | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN109405683B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 邓益民;罗小林;王晓峰;王北锋;张要杰;甘德淮;张忠;代鹏举 | 申请（专利权）人： | 深圳市创者自动化科技有限公司;前进民爆股份有限公司;广东宏大韶化民爆有限公司 |
| 主分类号： | F42C19/12 | 分类号： | F42C19/12;B23K37/00 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 林栋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了电子雷管焊接装置，包括机架和转盘，机架上设有药头下料机构、第一焊接装置、第二焊接装置和旋转驱动件；旋转驱动件连接转盘，药头下料机构、第一焊接装置和第二焊接装置沿顺时针或逆时针方向环绕转盘设置，转盘上设有用于装载芯片的焊接治具组件；药头下料机构用于将药头从料带上取下并放入焊接治具组件中；第一焊接装置用于焊接药头与芯片；第二焊接装置用于焊接芯片与引爆线。相比于现有技术，改变了制程顺序，减少了周转设备的数量，不仅降低了焊接装置的制造成本，还减少了物料流转耗时，提高了生产效率；另外，集成化的焊接装置体积小，利于减少焊接装置的占用空间。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 雷管 焊接 装置 | ||
【主权项】：
1.电子雷管焊接装置，其特征在于：包括机架和转盘，所述机架上设有药头下料机构、第一焊接装置、第二焊接装置和旋转驱动件；所述旋转驱动件连接所述转盘，所述药头下料机构、第一焊接装置和第二焊接装置沿顺时针或逆时针方向环绕所述转盘设置，所述转盘上设有用于装载芯片的焊接治具组件；所述药头下料机构用于将药头从料带上取下并放入所述焊接治具组件中；所述第一焊接装置用于焊接药头与芯片；所述第二焊接装置用于焊接芯片与引爆线。
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