[发明专利]图像传感器封装和图像感测模块在审
| 申请号： | 201811430286.1 | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN110010558A | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 金永培 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L27/146;H01L25/065 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 纪雯 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 图像传感器封装包括基板；图像传感器芯片，设置在所述基板上；以及外力吸收层，设置在所述基板和所述图像传感器芯片之间并具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述图像传感器封装还包括粘合剂层，该粘合剂层被配置为将所述外力吸收层的第二表面粘合到所述基板。粘合剂层具有第一模量，且外力吸收层具有与第一模量不同的第二模量。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 外力吸收 粘合剂层 图像传感器封装 图像传感器芯片 第二表面 第一表面 第一模 传感器封装 模块图像 图像感测 第二模 粘合 配置 | ||
【主权项】：
1.一种图像传感器封装，包括：基板；图像传感器芯片，设置在所述基板上；外力吸收层，设置在所述基板和所述图像传感器芯片之间，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；以及粘合剂层，被配置为将所述外力吸收层的第二表面粘合到所述基板，其中所述粘合剂层具有第一模量，且所述外力吸收层具有与所述第一模量不同的第二模量。
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