[发明专利]使用支撑部的具有无源组件的面朝上扇出电子封装在审
| 申请号： | 201811433072.X | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN109979920A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | L.凯泽;T.奥尔特;T.瓦格纳;B.魏德哈斯 | 申请（专利权）人： | 英特尔IP公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 毕铮;闫小龙 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了使用支撑部的具有无源组件的面朝上扇出电子封装。面朝上扇出电子封装包括定位在支撑部上的至少一个无源组件。电子封装可以包括管芯。管芯可以包括多个导电柱，所述多个导电柱具有通信地耦合到管芯的第一侧的近端和与近端相反的远端。模具可以至少部分地包围管芯。模具可以包括与导电柱的远端共面的第一表面和与第一表面相反的第二表面。在示例中，无源组件可以包括本体和引线。无源组件可以定位在模具内。引线可以与第一表面共面，并且本体可以定位在离第二表面一距离处。支撑部可以定位在本体和第二表面之间。 | ||
| 搜索关键词： | 无源组件 电子封装 管芯 第二表面 第一表面 导电柱 朝上 扇出 模具 支撑 近端 远端 耦合到 包围 通信 | ||
【主权项】：
1.一种面朝上扇出电子封装，包括：具有第一侧和第二侧的管芯；多个导电柱，每个导电柱包括通信地耦合到管芯的第一侧的近端和与近端相反的远端；至少部分地包围管芯的模具，模具包括与导电柱的远端共面的第一表面和与第一表面相反的第二表面；包括本体和引线的无源组件，无源组件定位在模具内，并且引线与第一表面共面，其中本体定位在离第二表面一距离处；以及定位在本体和第二表面之间的支撑部。
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