[发明专利]具有用以形成电感器的嵌入式电介质磁性材料的电子衬底在审
| 申请号： | 201811433151.0 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN110034093A | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | A·J·布朗;P·查特吉;L·A·林克;S·瓦德拉曼尼 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L21/768 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本申请公开了可以制作一种包括磁性材料层和延伸穿过所述磁性材料层的导电通孔或迹线的电感器，其中，所述磁性材料层包括处于载体材料内的电介质磁性填充颗粒。其它实施例可以包括将本说明书的电感器并入到电子衬底中，并且可以进一步包括附接至所述电子衬底的集成电路器件，并且所述电子衬底可以进一步附接至诸如母板的板。 | ||
| 搜索关键词： | 磁性材料层 电感器 衬底 电介质 附接 集成电路器件 磁性材料 导电通孔 延伸穿过 载体材料 嵌入式 迹线 母板 填充 申请 制作 | ||
【主权项】：
1.一种电感器，包括磁性材料层和延伸穿过所述磁性材料层的导电通孔，其中，所述磁性材料层包括处于载体材料内的电介质磁性填充颗粒。
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