[发明专利]一种阵列基板及其制造方法有效
申请号: | 201811434044.X | 申请日: | 2018-11-28 |
公开(公告)号: | CN109599363B | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 董波;简锦城;杨帆;郑帅;彭云霞;李梦颖;戴超;王志军 | 申请(专利权)人: | 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司;南京中电熊猫平板显示科技有限公司;南京华东电子信息科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 210033 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种阵列基板及其制造方法,涉及液晶显示技术领域,该阵列基板的制造方法通过分段刻蚀使像素区域内的第一接触孔处的第一保护层和第二保护层形成不同的坡度角,同时通过分段刻蚀形成端子区域内的端子接触孔,该分段刻蚀工艺可以有效地减少第一接触孔处像素电极和源漏电极层之间的阻抗,提升阵列基板不同像素区域内该阻抗的均一性,并且有效解决了端子接触孔所需刻蚀量比第一接触孔所需刻蚀量更大所导致的像素电极爬坡状况不佳问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 阵列 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种阵列基板的制造方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:第一步:在衬底基板上形成第一金属层,对第一金属层进行图案化形成位于像素区域内的栅极和与栅极连接的扫描线、位于端子区域内的栅极;第二步,在第一金属层上覆盖并形成栅极绝缘层,在栅极绝缘层上形成有源层,再在有源层上形成源漏电极层;第三步:在上述第二步的基础上覆盖并形成第一保护层,再在第一保护层上覆盖并形成有机绝缘层,对有机绝缘层进行图案化形成位于像素区域内的第一开口和位于端子区域内的第二开口;第一开口暴露出需要形成第一接触孔位置的第一保护层,第二开口用于暴露出需要形成端子接触孔位置的第一保护层;第四步:在有机绝缘层上沉积第一透明导电层,对第一透明导电层进行图案化形成位于像素区域内的公共电极;第五步:在上述第四步的基础上沉积第二保护层;在像素区域内,分两次刻蚀对第二保护层和第一保护层进行图案化形成第一接触孔,第一接触孔位于第一开口内;同时在端子区域内,分两次刻蚀对第二保护层、第一保护层和栅极绝缘层进行图案化形成端子接触孔,端子接触孔位于第二开口内;第六步:在第二保护层上沉积第二透明导电层,对第二透明导电层进行图案化形成像素电极;在像素区域内,像素电极通过第一接触孔与源漏电极层电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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