[发明专利]一种SMD3225晶片的谐振器制造工艺

摘要

本发明公开了一种SMD3225晶片的谐振器制造工艺，包括以下步骤：制作基座和上盖→切割晶片→前洗→排片→后洗→镀膜→点胶→固化→微调→封焊→老化→回流焊→检漏→测试印字编带→包装→入库，该SMD3225晶片的谐振器制造工艺中，晶片体积和电极面积增大，减少了晶片倒边厚度，降低了阻抗，同时增大了基座内腔体尺寸，以适应晶片尺寸；晶片边缘倒边且变薄，同时电极面圆角设计，以适应晶片边缘倒边，进而提高了产品的稳定性和可靠性，本发明设计合理，适合推广使用。

主权项

1.一种SMD3225晶片的谐振器制造工艺，其特征在于：包括以下步骤：制作基座和上盖→切割晶片→前洗→排片→后洗→镀膜→点胶→固化→微调→封焊→老化→回流焊→检漏→测试印字编带→包装→入库；制作基座和上盖的步骤中，基座由基板和焊环通过银铜焊料结合而成，焊环和基板之间的空腔为内腔体，内腔体的尺寸为2.55*1.85*0.34mm，上盖能够密封在内腔体的开口处；切割晶片的步骤中，对石英水晶棒进行高精度切割，切割成晶片，晶片的长度为2.10～2.202mm，宽度为1.49～1.59mm，厚度是0.15～0.208mm，晶片边缘倒边，晶片边缘的厚度为0.10～0.13mm，晶片的平均阻抗为68～140Ω；镀膜的步骤中，进入镀膜机中进行镀膜，其中，电极的尺寸为1.4*1.3mm；点胶的步骤中，在基座的内腔体底部设置下胶点，晶片固定在下胶点上，在对应下胶点的位置处，且晶片的上方设置上胶点，上胶点和下胶点的直径为0.25～0.30mm；封焊的步骤中，上盖密封在基座上。