[发明专利]一种陶瓷混压印制电路板及其制备工艺在审
| 申请号： | 201811435818.0 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN109348617A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 洪耿奇;洪俊城 | 申请（专利权）人： | 吉安市满坤科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/02 |
| 代理公司： | 南昌卓尔精诚专利代理事务所(普通合伙) 36133 | 代理人： | 贺楠 |
| 地址： | 343000 江西省吉安*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种陶瓷混压印制电路板及其制备工艺，包括基材，基材上印制有电路，所述基材上侧设置有聚四氟乙烯PP膜，聚四氟乙烯PP膜上侧设有阻焊层，阻焊层上侧设置有玻璃纤维层，所述玻璃纤维层上侧设置有氧化铝板材，氧化铝板材上侧压制有陶瓷材料的板材，在所述陶瓷材料的板材上表面印制有电路。本发明的有益效果是：陶瓷材料具有较好的热传导性和散热性，当电路在工作时产生热量，陶瓷材料可以将其释放出去，从而可以将本发明应用于高发热的电子元器件中，有效提高了使用寿命；聚四氟乙烯PP膜具有流动稳定性和快速固化作用，有效提高了混压电路板整体的机械性能。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷材料 聚四氟乙烯 混压 基材 玻璃纤维层 氧化铝板材 印制电路板 电路 制备工艺 阻焊层 机械性能 陶瓷 电路板 印制 电路板技术 电子元器件 流动稳定性 快速固化 热传导性 使用寿命 散热性 上表面 发热 压制 释放 应用 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷混压印制电路板，包括基材（1），基材（1）上印制有电路，其特征在于，所述基材（1）上侧设置有聚四氟乙烯PP膜（2），聚四氟乙烯PP膜（2）上侧设有阻焊层（3），阻焊层（3）上侧设置有玻璃纤维层（4），所述玻璃纤维层（4）上侧设置有氧化铝板材（5），氧化铝板材（5）上侧压制有陶瓷材料的板材（6），在所述陶瓷材料的板材（6）上表面印制有电路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吉安市满坤科技有限公司，未经吉安市满坤科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811435818.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有热传导结构的线路板及其制作方法
- 下一篇：一种印刷电路板及系统板
