[发明专利]一种用于SMD2016晶体谐振器固化炉的加热工艺在审
| 申请号： | 201811436140.8 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN109614675A | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 吴佳斌;匡华强 | 申请（专利权）人： | 江苏海德频率科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 陈晓华 |
| 地址： | 214400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于SMD2016晶体谐振器固化炉的加热工艺，固化炉设置五个温区，五个温区分为第一温区、第二温区、第三温区、第四温区和第五温区，且五个温区分别对应的温度为：200℃‑200℃‑300℃‑300℃‑300℃，传送带移动速度为25mm/min，氧含量为48±2ppm。本发明各温区的温度设计更高，在200℃与300℃中的持续时间更长，对增加产品固化牢固度及生产过程的应力释放效果更好，年老化率更加稳定；对固化炉每个温区的密封性能进行加密，使不增加液氮使用量的前提下降低固化炉的氧含量，实际可控在48±2ppm，解决了电极氧化的问题，本发明设计合理，适合推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 温区 固化炉 晶体谐振器 加热工艺 应力释放效果 传送带 电极氧化 密封性能 生产过程 温度设计 牢固度 老化率 可控 液氮 固化 加密 移动 | ||
【主权项】：
1.一种用于SMD2016晶体谐振器固化炉的加热工艺，其特征在于：固化炉设置五个温区，五个温区分为第一温区、第二温区、第三温区、第四温区和第五温区，且五个温区分别对应的温度为：200℃‑200℃‑300℃‑300℃‑300℃，传送带移动速度为25mm/min，氧含量为48±2ppm；在第一温区和第二温区中，持续时间在30‑40min；在第三温区、第四温区和第五温区中，持续时间在50‑70min。
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