[发明专利]面光源背光模组及液晶显示面板、LED芯片的焊接方法有效
| 申请号： | 201811436592.6 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN109324444B | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 杨勇 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13357 | 分类号： | G02F1/13357;G02F1/1345 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请提供一种面光源背光模组及液晶显示面板、LED芯片的焊接方法，面光源背光模组包括：基板；第一焊盘，制备于所述基板上；第二焊盘，与所述第一焊盘间隔的设置于所述基板上；焊盘过孔，分别设置于所述第一焊盘以及所述第二焊盘上；磁性膜层，对应所述焊盘过孔设置于所述焊盘过孔内；锡膏，制备于所述第一焊盘以及所述第二焊盘上；LED芯片，所述LED芯片的两端设置有引脚，所述引脚对应所述磁性膜层并通过所述锡膏分别与所述第一焊盘和所述第二焊盘焊接；其中，所述磁性膜层用于吸附所述引脚以固定所述LED芯片，从而解决LED芯片因倾斜导致混光不均的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 光源 背光 模组 液晶显示 面板 led 芯片 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种面光源背光模组，用于液晶显示面板，其特征在于，包括：基板；第一焊盘，制备于所述基板上；第二焊盘，与所述第一焊盘间隔的设置于所述基板上；焊盘过孔，分别设置于所述第一焊盘以及所述第二焊盘上；磁性膜层，对应所述焊盘过孔设置于所述焊盘过孔内；锡膏，制备于所述第一焊盘以及所述第二焊盘上；LED芯片，所述LED芯片的两端设置有引脚，所述引脚对应所述磁性膜层并通过所述锡膏分别与所述第一焊盘和所述第二焊盘焊接；其中，所述磁性膜层用于吸附所述引脚以固定所述LED芯片。
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