[发明专利]LED晶圆片的切割装置有效

专利信息
申请号: 201811436972.X 申请日: 2018-11-29
公开(公告)号: CN109531840B 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 苏革烈 申请(专利权)人: 武汉畅新科技发展有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D7/00;B28D7/04;H01L33/00
代理公司: 武汉华强专利代理事务所(普通合伙) 42237 代理人: 康晨
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了LED晶圆片的切割装置,包括基座,所述基座顶部的后端固定连接有立板,所述立板的顶部固定连接有激光箱,所述激光箱的内部从左至右依次固定连接有激光器、扩束元件、光束调节系统和振镜系统,所述激光箱的内部固定安装有位于振镜系统底部的聚焦镜。该LED晶圆片的切割装置,通过将放置盘本体放在固定架的内部,并通过限位块和限位槽将放置盘本体与固定架安装在一起,能够有效防止在切割时LED晶圆片受到外物碰撞导致发生位移,从而使切割装置可以正常切割LED晶圆片,而且电机、传动杆、传动套和传动块的设置可以固定放置板,让放置板不会因碰撞而发生位移,还可以便于将LED晶圆片移动至需要加工位置。
搜索关键词: led 晶圆片 切割 装置
【主权项】:
1.LED晶圆片的切割装置,包括基座(1),其特征在于:所述基座(1)顶部的后端固定连接有立板(2),所述立板(2)的顶部固定连接有激光箱(3),所述激光箱(3)的内部从左至右依次固定连接有激光器(4)、扩束元件(5)、光束调节系统(6)和振镜系统(7),所述激光箱(3)的内部固定安装有位于振镜系统(7)底部的聚焦镜(8),所述基座(1)的顶部活动安装有位于立板(2)正面的放置板(9),所述放置板(9)顶部的两端均固定连接有固定架(10),所述固定架(10)的顶部活动安装有放置盘本体(11),所述放置盘本体(11)的顶部放置有LED晶圆片本体(12),所述LED晶圆片本体(12)位于聚焦镜(8)的底部,所述放置盘本体(11)的左侧和右侧均固定连接有限位块(13),所述固定架(10)的内壁开设有位于放置盘本体(11)左侧和右侧的限位槽(14),所述限位块(13)滑动连接在限位槽(14)的内部,所述基座(1)的内部固定连接有位于放置板(9)底部的电机(15),所述电机(15)的输出端固定连接有传动杆(16),所述传动杆(16)的右端通过轴承与基座(1)活动连接,所述传动杆(16)的表面螺纹连接有传动套(17),所述传动套(17)的顶部固定连接有传动块(18),所述基座(1)的顶部开设有位于传动块(18)顶部的滑道(19),所述传动块(18)的顶端穿过滑道(19)并与放置板(9)的底部固定连接。
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