[发明专利]基片装载系统及其基片装载方法有效
申请号: | 201811439222.8 | 申请日: | 2018-11-29 |
公开(公告)号: | CN109671658B | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 黄稳;武启飞;廖良生;徐飞;张敬娣;赵平 | 申请(专利权)人: | 苏州方昇光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673;H01L51/56;C23C14/24 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 蒋慧妮 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种基片装载系统及其装载方法,所述系统包括装载装置,及至少一基片存储卡匣,基片存储卡匣活动的容置于所述装载装置内;装载装置包括至少一箱体,及与箱体配套设置的提升机构,提升机构包括驱动组件和提升组件;基片存储卡匣包括存储箱,及基片放置组件,基片放置组件与所述提升机构相匹配,提升机构通过所述提升组件带动所述基片放置组件置入所述存储箱或从所述存储箱抽出。本发明的有益效果体现在:基片清洗与蒸镀生产线分离,将洁净的基片存储到干氮环境中,防止基片表面的污染;本方案在生产线上时只需两个独立的箱体,以及多个小型的基片存储腔体;通过两个独立基片装载箱体,交换工作,达到OLED设备流片要求。 | ||
搜索关键词: | 装载 系统 及其 方法 | ||
【主权项】:
1.基片装载系统,其特征在于:包括装载装置,及至少一基片存储卡匣,所述基片存储卡匣活动的容置于所述装载装置内;所述装载装置包括至少一箱体,及与箱体配套设置的提升机构,所述提升机构包括驱动组件和提升组件;所述基片存储卡匣包括存储箱,及基片放置组件,所述基片放置组件与所述提升机构相匹配,所述提升机构通过所述提升组件带动所述基片放置组件置入所述存储箱或从所述存储箱抽出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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